SAS30-2000激光划片机适用于单晶硅

三工光电SAS30-2000激光划片机适用于单晶硅、多晶硅和太阳电池片的激光划片，能够实现自动料盒给料、电池片定位、激光划片、机械臂上下料等功能。


设备性能特点
1、生产效率高
三工光电智能SAS30-2000激光划片机划片速度快，整机自动运行，节省人工，单机产能可达1800片/小时。
2、设备可靠稳定
采用上银KK系列模组，精度高寿命长；锐科光纤激光器，光束质量好，输出稳定。
3、划片效果好
电池片自动定位，定位精度≤0.1mm；激光划线均匀，更易掰片。
4、自动化程度高
料盒自动**升、机械臂自动上料、自动定位、自动划片、自动下料。

1800划片机，更快，更省，更强。自动上下料，双工位划片。

1.采用高速运动模组，划片速度可达800ms小时。
2.1台抵3台，相比老款划片机，节省2个人工。3.可选择20W-30W光纤激光器，售后**，激光器质保2年。


SGT1500串焊机
1.兼容性好，可兼容2-6栅任意栅线数量，兼容6/1以上任意尺寸，兼容单晶倒角焊接。
2.效率高，速度可达1300片/小时
3.稳定性强，设计采用3000型高速串焊机结构设计。
4.可升级，可根据客户要求增加相机检测位，提高产品品质（会降低焊接效率）
龚
公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司