SHL2-4000半片全自动激光划片裂片机 三工光电SHL2-4000半片全自动激光划片裂片机介绍 适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片,能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。 半片全自动激光划片裂片机技术参数 型号规格SHL2-4000 激光功率:20W 激光波长:532nm 划片速度:600mm/s 刻线宽度:≤25μm 热影响区:≤60μm 刻线深度mu;m;(可调) 划片精度:±0.1mm 定位方式:CCD视觉定位 裂片方式:机械掰片 划片产能:3400整片/小时 破损率:≤1‰ 电池片规格:156×times;158mm 设备尺寸:2000×1500×1800 设备重量:1.2吨 四、设备性能特点 1、划片工艺 采用532nm绿光光源,光程固定,光束质量好,激光划线宽度细,热影响区小;电池片切割断面更整齐,对电池片损伤小,切割精准 2、工作效率高 激光划片速度快,整机自动划程度高,设备产能可达3400整片/小时 3、高精度定位 电池片CCD视觉定位,高精度机器臂取片,定位精度≤0.1mm 4、自动化程度高 料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定,故障率低,维护简单。 应用市场 太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。 太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。 电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 联系人:龚女士 公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司 公司地址:武汉市东湖**开发区黄龙山北路4号